Servere og switche i datacentre bruger i øjeblikket luftkøling, væskekøling osv. til varmeafledning.I faktiske test er serverens vigtigste varmeafledningskomponent CPU'en.Ud over luftkøling eller væskekøling kan valg af et passende termisk grænseflademateriale hjælpe med varmeafledning og reducere den termiske modstand af hele den termiske styringsforbindelse.
For termiske grænsefladematerialer er vigtigheden af høj termisk ledningsevne indlysende, og hovedformålet med at vedtage en termisk løsning er at reducere termisk modstand for at opnå hurtig varmeoverførsel fra processoren til kølepladen.
Blandt termiske grænsefladematerialer har termisk fedt og faseændringsmaterialer bedre spaltefyldningsevne (grænsefladebefugtningsevne) end termiske puder og opnår et meget tyndt klæbende lag, hvilket giver lavere termisk modstand.Termisk fedt har dog en tendens til at blive forskudt eller udstødt over tid, hvilket resulterer i tab af fyldstof og tab af varmeafledningsstabilitet.
Faseændringsmaterialer forbliver faste ved stuetemperatur og vil kun smelte, når en specificeret temperatur nås, hvilket giver stabil beskyttelse af elektroniske enheder op til 125°C.Derudover kan nogle faseændringsmaterialeformuleringer også opnå elektriske isoleringsfunktioner.Samtidig, når faseskiftematerialet vender tilbage til en fast tilstand under faseovergangstemperaturen, kan det undgå at blive udstødt og have bedre stabilitet i hele enhedens levetid.
Indlægstid: 30. oktober 2023