Elektronisk udstyr genererer varme, når det er i drift. Varmen leder ikke let ud af udstyret, hvilket får den indvendige temperatur i det elektroniske udstyr til at stige hurtigt. Hvis der altid er et højt temperaturmiljø, vil det elektroniske udstyrs ydeevne blive beskadiget, og levetiden vil blive reduceret. Kanalisér denne overskydende varme udad.
Når det kommer til varmeafledningsbehandling af elektronisk udstyr, er nøglen varmeafledningsbehandlingssystemet på printkortet. Printkortet er bæreren for de elektroniske komponenter og bæreren for den elektriske sammenkobling af de elektroniske komponenter. Med udviklingen af videnskab og teknologi udvikler elektronisk udstyr sig også mod høj integration og miniaturisering. Det er naturligvis utilstrækkeligt udelukkende at stole på overfladevarmeafledningen på printkortet.
Når produktingeniøren designer placeringen af printkortets strømkort, vil vedkommende tage mange hensyn, såsom når luften strømmer, vil den strømme til enden med mindre modstand, og alle former for strømforbrugende elektroniske komponenter bør undgå at installere kanter eller hjørner for at forhindre varme i at blive overført udad med tiden. Ud over rumdesign er det nødvendigt at installere kølekomponenter til elektroniske komponenter med høj effekt.
Termisk ledende spaltefyldningsmateriale er et mere professionelt termisk ledende materiale til grænsefladespaltefyldning. Når to glatte og flade planer er i kontakt med hinanden, er der stadig nogle spalter. Luften i spalten vil hæmme varmeledningshastigheden, så det termisk ledende spaltefyldningsmateriale vil blive fyldt i radiatoren. Fjern luften i spalten mellem varmekilden og varmekilden og reducer grænsefladekontaktens termiske modstand, hvorved varmeledningshastigheden til radiatoren øges og temperaturen på printkortet reduceres.
Opslagstidspunkt: 21. august 2023